半導体製造装置の仕組み

回路設計・パターン設計
1-1-1-1		 フォトマスク作成
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　回路設計・パターン設計とは、お客様の要求に応じて、様々な回路を組み合わせて、半導体デバイスのパターンを専用ＣＡＤソフトで設計します。 　フォトマスクとは、半導体デバイスの回路・パターンをウェハーに焼き付けるために使用する転写用原版です。
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半導体製造装置の仕組み
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半導体製造装置　後工程
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　前工程とは、ウェ－ハ上に製造するＩＣチップの中身を形成する工程をいいます。半導体デバイスは、小さな四角いスペースに数十億個のトランジスタを集積しています。高集積化は微細化により実現するため、前工程では最先端の技術が求められています。 　前工程のウェ－ハを一個一個のチップに切り分けます。ＩＣチップを収納する後の工程には、組立工程・仕上げ工程・選別工程・バーンイン工程・検査工程があります。